Sobreinyección de encapsulamiento de componentes electrónicos
Desarrollo de un proceso de sobreinyección transparente para proteger y encapsular componentes electrónicos críticos en placas de circuito impreso (PCB).
El reto
El desafío principal consistía en encapsular componentes electrónicos sensibles, como microcontroladores y sensores, mediante inyección de plástico sin dañar las conexiones ni la integridad de la PCB. Se requería una precisión extrema en las presiones de inyección para garantizar un sellado estanco y transparente que permitiera la visibilidad de indicadores LED y el acceso a conectores USB.
La solución
Se desarrolló un utillaje específico para la sobreinyección de polímeros técnicos transparentes sobre electrónica avanzada. La solución permitió un encapsulamiento robusto "Prototipo v3.1", protegiendo los componentes internos contra agentes externos mientras se mantiene la funcionalidad total de los puertos de datos y alimentación.
Resultados
- Protección técnica avanzada para microcontroladores STM32F4 y componentes asociados.
- Encapsulamiento transparente funcional que permite la inspección visual y el uso de indicadores luminosos.
- Mantenimiento de la integridad de las señales de datos y alimentación tras el proceso de inyección.